行萬里路...向前邁進

在國際廠商購併重組方興未艾、4C匯流發展、中國「十二五」 戰略新興產業等趨勢下，台灣IC產業的未來長期發展課題何在？ 從IC製造、設計、封測三大領域分析，看台灣廠商有什麼樣的機會， 可以擺脫國際大廠的牽制，創造新的藍海商機。

在DRAM、Sensor及NAND Flash的帶動下，2010年全球半導體市場大約成長三成左右，展望2011年可望再成長7.1％。同樣的，在DRAM當領頭羊的情況下，台灣IC產業在經歷了2008及2009年的衰退後，2010年總產值預估可達新台幣1.79兆元，成長42.9％，表現優於全球整體成長；展望2011年，晶圓代工將帶動台灣IC產業成長，產值可望進一步爬升至1.9兆元。

回顧2010年半導體產業市場，工研院IEK評選出對台灣IC產業未來發展深具影響的五大事件：三星產能重新躍居全球之首；中國公布「十二五」七大戰略性新興產業；Apple iPad的推出；聯電、爾必達（Elpida）、力成聯手共同開發3D IC/TSV技術；台積電通過車用電子AEC-Q100產品規格驗證。而英特爾買下英飛凌（Infineon）通訊部門、Google購併全球排名第十大矽智財公司On2等購併案，也值得業界關注。

工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨指出，這些事件明顯勾勒出未來半導體產業與市場發展的五大趨勢：一是整合性解決方案將構築出高競爭門檻，將使廠商間購併重組方興未艾；其次，4C（Computer, Consumer, Communication, Car）匯流最值得關注的，是iPad等平板裝置所帶來的效益，以及開放系統架構的車載資通訊，這兩部分都會有新商機產生；三是中國「十二五」的新興電子應用市場，中國本土品牌因此大躍進，對台灣廠商來說相對是個更好切入市場的機會；四是未來非標準型記憶體竄起之勢確立，這也是台灣非常好的機會；五是先進IC封裝技術是未來電子產品演進的主要推手。

因此，台灣IC產業未來長期發展必須聚焦於三大課題：一是如何更有效善用產業已長期累積的ICT既有優勢，以及在3C領域的能量與經驗，而使國內IC業者順利跨入平板裝置與車用電子領域。二是台灣在半導體領域應集中資源，並聚焦發展那些促成技術（enabling technologies）。三是掌握未來中國新興電子應用市場脈動與商機，使中國市場成為投入促成技術的孕育場，台灣廠商將有機會擺脫國際大廠的牽制，創造新的藍海商機。

IC製造：晶圓代工上揚，DRAM衰退

若以次產業來看，拜記憶體之賜，2010年IC製造（晶圓代工＋記憶體＋IDM）對台灣IC產值貢獻已回到五成，成長率突破五成，為2000年以來成長幅度最大，也是2010年IC各次產業成長幅度最大者。

工研院IEK資深產業分析師彭國柱指出，台灣IC製造業三大指標呈現二正面、一負面情況：晶圓代工產能利用率連續六季高過半導體產業平均；前段設備BB Ratio連續15個月超過1.0，為2000年以來最長；DRAM因為合約價帶頭下跌，營收產值快速下滑。也就是說，2011年會走分化情況：晶圓代工往上走，DRAM則是往下走，差距逐漸拉大。

晶圓代工部分，IDM委外代工進入大成長期，讓IDM產業12吋晶圓廠產生大退場潮，速度之快使Foundry的12吋晶圓產能供不應求，從買方市場變為賣方市場；晶圓代工業ASP長期呈現上揚趨勢；既有晶圓代工廠需大幅度擴產；一線與二線晶圓代工廠差距擴大，二線代工廠轉進利基市場，例如需要比較封閉型產能供應系統的車用半導體，這會讓市場呈現M形化發展。從美日歐等國家IDM大廠轉型實例來看，呈現產品線聚焦與價值鏈分工兩大趨勢，未來，晶圓代工產業將進入IDM轉型帶動的成長期。

相對呈現衰退局面的DRAM，則由於晶圓廠世代交替結束，大擴廠時期已經過去，製程微縮成為焦點，到了2010年第三季各廠的營益率差距開始擴大，面對三星已導入4X奈米製程技術的進程大幅領先其他廠商，台灣DRAM唯有加快導入新製程，增加先進機台數量，才足以面對激烈競爭。否則，台灣DRAM廠商將於2011年一整年中，落入製程落後導致成本較高，虧損會大於競爭者因此開始減產，減產導致市場地位落後並失去客戶信任，然後財務惡化無力進行升級這樣的惡性循環中。

工研院的3D IC研發實驗室，是亞洲首座擁有完整12吋3DIC核心製程TSV的實驗室。

設計：兩岸優劣勢互補有合作空間

而占IC產值比重突破三成的台灣IC設計業，歷經多次產品生命週期循環，至今已卓然有成，全球地位持續提升，預估2010年產值為4,615億元，成長率為19.6％。台灣IC設計業不到十年的時間，最熱門的產品線已由PC晶片組、光儲存晶片，逐漸演變至近年的LCD相關晶片、網通晶片、手機晶片，每次終端產品應用變遷，均造成一波前十大業者洗牌效應與結構改變。然而，國內IC產品同質性高，價格競爭激烈，也容易受景氣衰退影響；未來拓展更多的新興領域，如3C整合、車用電子、節能等，應是台灣IC設計業另一次躍升的重要議題。

在台灣IC設計思考轉型與調整之際，中國半導體產業發展模式也正在改變。未來五年，中國將藉「十二五」七大戰略性新興產業，來推動IC五大重點應用領域，包括物聯網、三網融合、汽車電子、LED光電顯示、半導體節能等。推動措施的一大重點，在於成立產業開發聯盟，增強自主創新能力。

工研院IEK半導體研究部產業分析師蔡金坤指出，台灣IC設計業擁有全球領先的設計能力與技術，但卻長期無法參與掌握國際標準制訂；中國擁有市場及標準，台灣掌握技術，兩岸優劣勢互補，彼此具有很大的合作空間。中國市場將可提供台灣IC設計業擺脫傳統以國際大廠為主的供應鏈模式，提升台灣在半導體業界的主導權。因此，建議台灣業者透過兩岸共訂標準的合作，搶進中國集成電路五大應用領域商機，進而建立兩岸虛擬合作平台；最終希望藉助中國系統商的力量，搶食目前由美日歐韓等國際大廠所掌控的中國市場。

封測：3D IC是下一波推手

至於第三塊次產業封測業，2010年全球和台灣封測景氣均已回穩，已超過2007年水準，整年的產能利用率均維持在高檔。

工研院IEK產業分析師陳玲君表示，近來封測業最大的議題在於中國江蘇長電擠進全球封測前十大，其技術roadmap已與台灣一線大廠不相上下，來勢洶洶，而中國「十二五」計畫重點發展BGA、PGA、SIP等先進封測型態，讓台灣廠商不得不正視。而日本東芝與南通富士通合資成立無錫通芝公司、中資蘇州創投購買奇夢達蘇州封測廠、韓國海力士與中國太極實業合資成立記憶體封測廠，都將帶動中國封測業升級與轉型。在此趨勢下，未來台灣IC封測業在全球的市占率，可能有進一步下滑的壓力。

目前封測界最熱門的，莫過於3D IC。由於手機、可攜式多媒體播放器與個人導航裝置紛紛步向輕薄短小的產品外型，讓目前唯一能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC的3D IC技術，因此備受矚目。加上手機市場趨勢為4C匯流加上4G通訊技術，讓3D IC成為未來必然的趨勢。預估2015年全球3D IC應用於手機的產值，可達到新台幣1,100億元規模，其中最主要的應用市場來自於邏輯加記憶體的堆疊。

台灣封測業如想要在下一階段繼續躍升，3D IC是一個很大的機會。為了掌握未來矽穿孔（Through Silicon Via；TSV）3D IC技術趨勢潮流，晶圓代工大廠聯電、日本記憶體大廠爾必達和封測大廠力成三方也牽手合作，這種從設計、Foundry、記憶體、測試、載板，到下游OEM廠商形成產業鏈的模式，將是下一波台灣封測再興起的推手。

因景氣逐步復甦，以及相關的新產品與新應用導入，2010年的電子材料產業呈現樂觀積極的環境趨勢，包含半導體、液晶顯示器、能源材料等，均有約二到四成的成長空間。但在下半年開始，也遭遇到匯率巨幅波動、原料價格上漲等，讓經營受到影響與挑戰。

工研院IEK產業分析師呂學隆指出，匯率的波動，讓日本材料廠商已經開始考量在其他國家設廠或出貨，對台灣材料廠商來說，其實產生了新的合作商機。而下游的廠商則因材料成本墊高，壓縮了毛利率空間，紛紛採取適當的避險措施。

另一影響成本結構的重要因素，是原礦或原料的價格波動，黃金與銅價格長期看漲，刺激了PCB或鋰電池生產廠商做減量生產，甚或尋求替代性的技術。而鈷、鎳之類價格波動劇烈，讓下游應用廠商較難以管控採購成本。

電子材料：綠能環保風推動市場走向

無論從半導體、顯示器、構裝或太陽能市場，因各國相繼推出新能源計畫，開啟低碳革命，在高速鐵路、智慧電網、能源可靠性等都有投入，這股綠能環保風潮不斷推升新產品及新應用市場，也讓相關材料零組件持續熱絡。

依類別區分來看，半導體材料受惠於半導體市場復甦，高階光罩使用比例增加，矽晶圓均價持續成長；構裝材料在下游產品需求帶動下，第一季產值就較前季小幅上漲，不過隨後產業復甦力道漸趨緩；顯示器材料於第三季因光學膜廠積極拓展日韓客戶，總體產值達到高峰；能源材料受惠於鋰電池與太陽光電材料產值提升，在四個子產業中成長幅度最大。

觀察2010年重大產業議題，可整理出幾個重點：一是矽晶圓的出貨量逐季成長；二是半導體連接線金線與銅線的使用比例，後者逐步增加；三是鎵、銦、鈷、鈦等金屬，在半導體、顯示器、鋰電池、太陽能等材料產業上扮演關鍵角色；四是中國材料產業崛起，材料產業是「十二五」計畫中「三調」產業之一，新材料也被列為七大新興產業之一；五是韓國光學膜廠商布局，受惠於LED電視與面板出貨面積增加，光學膜廠商需求量逐年增加，其中又以DBEF增亮膜成長較快，將成為下一個競爭重點；六是鋰電池產業熱潮，除了日韓鋰電池材料廠商大舉投資擴產外，台灣廠商也開始積極布局，且整個產業鏈西進重慶的狀況逐漸明朗。

未來幾年內，除了關注中國「十二五」的新政新局新商機之外，明基／奇瑞合資隔離膜工廠量產、鋰錳系正極材料（日電等）量產、日本偏光板材料（TAC、PVA）陸續擴廠完成、邏輯加記憶體的3D IC封裝導入量產、次世代微影技術導入量產（20奈米製程）等，都會對材料／零組件產業有頗深遠的影響，值得業界密切觀察。

從手機到電動車，鋰電池在乾淨能源蔚為風潮後，有了更大的發展空間。

電子零組件：以創新應用轉型升級

在電子零組件產業方面，後金融風暴時代，電子產業版圖變遷，由於中國將從製造大國邁向消費大國，數位產品快速進入中國消費市場，業者必須思考電子產品價值的改變，消費者已逐漸跳脫以硬體角度思考產品，而是「硬體＋軟體＋服務」的整合價值。

工研院IEK零組件研究部經理趙祖佑表示，2010年全球經濟從金融海嘯中恢復，加上終端消費市場不斷衍生新的動能，包括智慧型手機、平板電腦、網路電視等，帶動全球半導體元件市場成長超過三成，而扣除半導體元件外的全球電子零組件市場，也有一成三的成長。預估2011年的成長率為11％，關鍵應用包括平板電腦、網路電視、智慧與節能消費電子產品等，這些新應用將驅動全球電子零組件市場成長。如果以電子零組件的細項來比較，可發現LED元件成長率一枝獨秀，達三成八，相對的，印刷電路板與被動元件的成長率，就僅有一成不到。

台灣電子零組件產業表現優於全球，2010年因全球經濟與消費電子市場復甦、新產品以及Win7換機潮等題材帶動，較上年成長25％，高於全球的13.3％。預估2011年成長率將為18％，關鍵動能在於平板電腦、平價智慧型手機、聯網電視（Connected TV）等。與全球趨勢較大的不同在於，印刷電路板受惠於日幣升值所形成的轉單效應，表現突出；未來因應HDI（High Density Interconnection，高密度印刷電路板）和軟板需求，多家廠商擴增此部分製程能力與產量，展望2011年，PCB產業將再成長一成。

要擺脫傳統困境、提升附加價值，唯有創新應用才能帶動電子零組件商機。電子產品未來四大需求趨勢，包括顯示無所不在、顯示更立體、操作更直覺、充電更便捷；也就是說，無線化、節能化、高傳輸速率、直覺操控等，將持續扮演電子產品成功的關鍵角色。

未來人機介面會進入非接觸式觸控架構，採用所謂的深度影像感測技術，其衍生的應用市場包括了遊戲機、簡報機、立體展示機、電視、教學黑板、虛擬鍵盤、虛擬密碼鎖等。另外，電子產品也將從有線進化到無線，不論是手錶、筆記型電腦、導航器、手持式遊戲把手、電動車、玩具等，使用者都願意為了方便移動的便利性，而犧牲一點效能，預估2010年無線充電模組出貨量為360萬台，到2014年預估將達2.35億台。透過有效掌握創新應用，2011年將是台灣電子零組件產業極佳的升級與轉型關鍵轉捩點。

鋰電池：電動車接力帶動成長

電子材料中相當熱門的鋰電池，可說是能源產業之母，近兩年逐步取代鎳鎘電池與鎳氫電池，台灣鋰電池產業包含上游的電池芯及下游的電池模組，其中電池模組占九成以上。手機與筆記型電腦仍為目前全球鋰電池的主要應用，電動車可望接力帶動鋰電池市場的成長。

工研院IEK產業分析師董鍾明指出，2010年有兩則產業消息對整體市場產生重大影響。一是廣達加碼投資中國電池組裝廠丹達能源，以強化其下游料源的彈性，需注意未來電池模組的採購權，可能會從品牌電腦的手中轉移到代工廠的手中，對台灣的電池模組廠造成訂單版圖的移動。二是順達科技與加百裕合併，合併後NB電池組的台灣市占率提升至40％，僅次於新普，全球市占率也拉高到16％。由於原本兩家公司的下游客戶幾乎沒有重疊，合併後可收到客戶數最大化的效果；上游供應商重疊高，也可取得較佳的議價優勢。

在鋰電池應用商機上，手機部分，智慧手機熬出頭，但智慧型手機廠商多無自主電池產能，對鋰電池廠商來說更具商機潛力；不過智慧型手機電池組不似NB電池組複雜，多在Cell廠即完成模組產品，因此商機以電池芯為主，專業電池模組廠受益較少。

筆記型電腦部分，雖然標準電腦仍是王道，但平板電腦已逐漸成為新潮流，全球出貨預計將由2010年的2,000萬台增加至2011年的5,400萬台。iPad自美國上市以來，台灣共約20家廠商打入供應鏈，其中新普與順達合力拿下超過六成的電池訂單，這對台灣電池廠商爭取其他國際大廠相繼推出的平板電腦電池訂單，將有強勁的加持效果，等於握有這個新興市場的入場券。

電動車部分，電動車成為下世代行動載具，這已是全球共識，而因成本與效能因素逐漸克服，鋰電池將取代鎳氫電池，LIB HEV（鋰電池油電混合車）成為未來電動車主要車型，廠商應積極備戰以便迎接春天到來。目前電動車鋰電池技術與未來產業應用需求仍有差距，尤其在成本、快速充電、壽命等方面，影響電動車普及速度，有待繼續努力。

在固網運營商營收逐漸回穩，以及行動運營商營收持續成長的加持下，2010年通訊服務與設備總體市場已呈現止跌回升的態勢，全球產值將突破兩兆美元。在通訊服務方面，全球電信運營商在2010年的資本支出依然保守，北美電信運營商對光纖布建投資較為積極，歐洲電信運營商開始布局LTE（Long Term Evolution長程演進技術），中國的網路布建投資則已趨緩。而在全球通訊設備市場方面，較2009年成長7.8％，是由電信系統維運設備投資與手機需求同步帶動市場成長，其中智慧型手機造成的換機熱潮，成為2010年通訊設備市場最突出的產品。

工研院IEK通訊研究部研究經理王英裕指出，當前全球通訊產業面對的挑戰，包括：透過新應用服務維持ARPU（Average Revenue Per User每用戶平均收入）或提高營收、發掘新應用服務與對應之行動裝置、整合固網／行動資源發展匯流應用、維持網路效能與競爭力的平衡等，如能迅速展開布局，將可在未來搶占先機。

通訊產業：聯網需求帶動商機

展望全球通訊產業的未來脈動，其實目前4G前哨戰已經正式開打，LTE-A（長期演進技術-進階版）與WiMAX 2（下一代的WiMAX─WirelessMAN-Advanced）將是未來4G技術標準。現在全球主要運營商仍以HSPA+（High Speed Packet Access Plus加強版高速封包存取）為重點，LTE則蓄勢待發，預計2012年開始進行大規模商業化服務，WiMAX面對此一衝擊，除了持續拓展新興市場外，轉進垂直與專業應用市場，尋求與物聯網結合將是新出路。

聯網電視的出現，則意味著具有多接取方式與裝置、多螢幕服務的TV 3.0時代正式來臨。而聯網電視將引爆家庭無線傳輸技術的競爭，其效應並將帶動新電視聯網設備的市場成長。

從全球趨勢回頭來看台灣通訊產業，2010年電信和企業市場對通訊設備的採購皆比2009年積極，加上全球網通產品與智慧型手機的銷售量持續成長，帶動台灣整體通訊產業大幅成長。

從分項產業觀察，展望2011年也多有樂觀的前景。在行動電話產業，Android OS手機已在歐美市場站穩腳步，並擴大至其他地區，帶動我國中高階智慧型手機的出貨；中國、印度等市場平價3G手機與智慧型手機需求增溫，亦有助於平價智慧型手機的訂單成長。在IP STB（機上盒）產業，歐美IPTV（網路協定視訊電視）運營商紛紛提供多種加值服務以增加用戶黏著度，故附有硬碟、Wi-Fi、3D功能的IP STB機種需求可望提高。在WLAN產業，由於智慧型手機內建WLAN已成必備功能，加上聯網功能普及，使得Tablet、TV、Game Console等對WLAN模組與Router的需求持續增加。在GPS產業，戶外手持GPS需求仍持續增加，且休閒健身之GPS應用周邊產品增加；不過要注意智慧型手機PND（行動導航裝置）產品的替代效應已經出現，將使PND市場持續衰退。在WiMAX產業，美國Clearwire的用戶數仍穩定成長，且內建WiMAX/WiFi模組的筆記型電腦已在通路銷售，有助於WiMAX產品在大眾市場的銷售；不過要注意部分既有WiMAX運營商轉向LTE發展，將影響WiMAX服務的普及。

整體來看，雖然PND與WiMAX等產品面臨成長瓶頸，但在智慧型手機快速成長，以及家庭聯網需求的帶動下，2011年台灣通訊產業的整體產值可望較2010年成長6.1％，達新台幣8,869億元，重點產品以智慧型手機與行動上網裝置居首，其次則為聯網電視及其周邊連結設備。

而中國市場雖持續成長，但競爭激烈、低價化傾向、政策未完全開放，容易產生看得到、吃不到的情況。所以成熟市場的高階產品需求仍為台灣廠商獲利的關鍵，但整合應用發展將使得軟體開發的能力差異日趨明顯。

數位影音多元服務成型，內容將是發展關鍵，未來將走向更多元化的營運模式。

行動裝置：走入體驗設計

在通訊產業中，行動裝置的版圖向來占有舉足輕重的地位，因此如能找到下階段的關鍵商機，便能提前布局建立優勢。

經過多年發展，消費者對於網路的依賴性愈來愈高，網路使用模式逐漸由固定不動走向行動網路，行動網路遂成為消費者資訊需求與業者服務提供的關鍵媒介。於是可攜產品愈來愈受歡迎，行動終端也不斷朝「智慧化」提升邁進。

工研院IEK產業分析師楊心貝表示，總結2010年行動裝置有三大焦點發展趨勢：一是開放；二是整合；三是新體驗。

2008年開始，由RIM與Apple兩家公司帶起的開放式應用潮流，讓使用者可自由地下載所需的應用內容，改變了手機的使用型態，也將智慧型手機推進大眾市場。而開放趨勢也擴散到更上層的作業系統，各手機廠紛紛開發自有的作業系統，希望能在開放的環境下差異化。

而智慧型手機的未來發展，可朝向三大趨勢：一是成為虛實整合服務中心，即手機成為一個平台或載體，讓消費者可自行透過各種應用程式完成自己的需求。二是發展新應用，像是取代功能相對單純的PND，或是成為個人健康記錄、簡易遠距醫療等最便利的隨身電子應用產品。三是產品特性可分別朝低價化或擁有更多新興科技的高階產品等方向發展。在開放環境中，廠商也更容易朝垂直與水平進行整合。

在以人為本的的思考模式下，消費者生活體驗遂成為廠商開發新產品的關鍵要素，透過智慧化行動裝置的應用，滿足消費者更多生理與心理上的需求。例如好看、好聽、好拿的行動裝置，便是滿足消費者「感官體驗」的需求；讓資訊隨手可得，滿足的是消費者「思考體驗」的需求；透過使用行動裝置獲得社群的認同，則是滿足消費者的「關聯體驗」需求。廠商可將體驗設計做為創意發想元素來開發新產品，讓體驗設計成為行動終端產品的潛力機會。

數位影音應用：內容與使用者需求是關鍵

數位影音應用服務也是當前通訊產業的一大重點。過去透過個人電腦所收看的網路影音，隨著數位化與匯流趨勢，逐漸走向客廳，使得傳統影音應用的主戰場，出現新的競爭與變局。

寬頻網路的普及，也間接促成數位影音多元服務成型，工研院IEK研究經理陳豫德強調，網路不再扮演關鍵角色，而是由內容與使用者需求成為下世代發展關鍵。在各種發展趨勢之下，影音應用將走向更多元、搭載更多載具，也相對帶來更多樣化的營運模式。

其中內容業者如MLB.TV（美國職棒官網電視），便是採取以強勢內容搶攻各類終端的模式切入市場；而平台業者如Apple，則採取以自有封閉網路平台強攻客廳市場的模式切入；設備業者如三星，採取的是打造自有軟體市集串連各類產品的模式切入市場。

綜合「使用者需求」（降低每月開銷、隨時能找到喜歡節目、不願改變收視習慣）與「業者目標」（增加用戶規模和收入來源、提升ARPU、服務／產品差異化），交集出業者可能的發展策略為：一、掌握平台便將掌握用戶；二、創新營運模式（免費提供消費者收視，以廣告做為主要收入來源）；三、單一服務，多元出口（消費者可在不同載具享受相同服務品質）；四、多元內容來源（掌握關鍵內容與應用來源）。

網路影音服務根據服務特徵，其實可分為封閉系統（IPTV）和開放系統（Internet TV）兩大體系，傳統封閉網路影音系統以服務業者把持為主，利基點是擁有客戶基礎或優勢內容，多為電視的應用服務。傳統開放網路影音系統，則主要為內容或頻道業者於廣播以外的其他管道，賺取收益及擴大用戶基礎為出發點，利基點通常是掌握關鍵內容，多為網路之應用服務。而兩大系統的共同目標，都是搶占電視／客廳市場。

展望未來，OTT STB（Over-the-top Set-top Box以網路平台提供串流服務至電視或電腦收看模式的機上盒）與聯網電視的銷售成長值得期待，付費影音應用將從谷底攀升，線上匯流影音將持續成長，將主導2011年的數位影音應用服務發展。

隨著手機、電子書、平板電腦等可攜式手持裝置大受市場歡迎，在產品訴求輕薄的趨勢下，顯示器技術話題持續受到關注。因應手持裝置的多種型態，對面板的需求也不盡相同，讓各式顯示技術有大顯神通的機會，也將推動2011年中小面板產業撥雲見日。

工研院IEK顯示器研究部經理賴彥中指出，台灣中小面板產業積極走向改朝換代，2010年由於面板廠在中小尺寸的新增產能不多，因此面板廠商的合縱連橫布局仍在持續，造成液晶面板廠購併觸控面板產線、平板觸控產品需求大增導致廠商洗牌、觸控產業集團化等三大變化。在此同時，中國廠商分別向西、向南擴展，日韓廠商也積極投資高階技術或轉向利基產品，都讓整個中小面板產業更顯動盪。

面板產業發展可分三個階段，先是規格競爭，接著是人機介面上的競爭，再來是各種具創意的發想。從三個主要的技術來看，TFT-LCD產業持續突破，未來有四個方向可參考：一是新式材料Oxide TFT帶來革命衝擊，二是iPad帶動廣視角需求，三是iPhone4驅動超高解析度，四是環保節能議題。OLED逐步走向全能顯示器，結合觸控功能、裸眼3D、擴增實境、新畫素配合、可撓式應用。Flexible-Display部分則是百花齊放，走向觸控、多彩、製程彈性化、大面積。

展望中小面板產業發展，必須在輸出兼輸入之外，還要符合個人化的需求。未來前瞻技術部分，包含軟性基板電子紙、彩色電子紙，以及內建觸控功能的電子紙顯示器等，都是2011年市場關注的焦點，觸控技術、3D技術、軟性顯示器製程這三部分，將是台中日韓於未來三年的決勝關鍵。

大型面板：寡占、多角、代工無敵

2010年對全球面板產業是關鍵性的一年，在金融海嘯之後，影響所及不僅止於消費市場，面板廠、整機代工廠、品牌廠都在這一波不景氣的洗禮後，發生了體質上的改變。

在消費面上，新興經濟體偏好價廉物美的產品，而成熟經濟體因為景氣不佳，對高價物品購買意願降低，反應到大型面板上，產品低價化的態勢仍然持續，廠商的策略會以兩路並進，一是控制成本，二是提高產品附加價值。

根據工研院IEK產業分析師劉美君的觀察，2010年面板產業有三個有趣現象。一是金融海嘯後，整機廠對於終端市場需求掌握力愈來愈弱，將連帶削弱上游面板的需求預測能力，導致供應鏈失衡以及供需不穩定，讓上下游必須共同合作，建構安定的供給關係。也因此，產業經歷洗牌重整，朝向大者恆大、寡占化的局面前進。

二是為了創造更高價值，面板產業開始朝多角化發展，供應鏈內上下游均有沿供應鏈垂直整合的意圖，面板廠向下游整合，期望擴大出海口，強化控制力；代工廠也試圖向上游整合，以穩定供貨來源。

三是代工業的崛起，他們的壯大不僅在代工本業當中，更跳過品牌，直接介入通路。例如鴻海在中國有龐大完整的代工業務，又與全球第五大通路商麥德隆（Metro）合作開設賣場，兩邊通吃，愈來愈無敵化。這種模式能不能成功，未來一兩年值得觀察。

電視：系統組裝世代來臨

2010年全球電視市場，可以從三個20％一覽全貌。一是2010年中國市占率已超過20％，可望於2011年躍升為全球第一大市場。二是聯網電視滲透率達20％，預估於2013年將突破50％。三是LED TV的滲透率也達20％，預計2011年就會快速破50％。

工研院IEK產業分析師李佳恬表示，電視產業由2008年後開始興起合資面板後段模組（LCM）廠的經營策略，原因來自於中國彩電品牌廠商希望藉由進入上游產業鏈，降低生產製造成本，探詢合作的面板廠商，結合雙方的利益需求，在中國開啟了合資LCM的經營模式。目前，合資LCM的經營模式走向更極致的階段，也就是將背光模組整進同一條產線中的模式，稱為Backlight Module System（BMS）。

新興製造模式的興起，讓全球開始正視系統組裝（SI）廠的腳步開始大步邁開，全球電視品牌面臨生產成本壓力下，釋單動作頻仍，SI廠獲得全球領導電視品牌的大單，也讓面板廠逐漸向SI廠靠攏，探詢更多的出海口。台灣SI廠與面板廠，皆朝向BMS模式前進，台灣SI廠的多元訂單，吸引面板廠協同合資LCM邁向全球市場。

展望2011年，配合新興市場的崛起，以及開始滲透聯網電視產品的訂單，來自終端市場的力量，將使得SI廠逐漸壯大；同時電視產業亦轉向團體戰，整合面板、系統組裝、品牌等，共同邁向全球市場。

3D影像：克服疑慮後仍被看好

3D影像發展已久，2010年算是推廣最積極的一年，所以宣稱為「3D影像元年」，整體環境更加成熟，各廠商極力推展3D影像新產品，加上各組織與政府的推動，希望能因此帶動3D影像產業的發展。

其中帶領潮流的是3D電視，各大廠商均視此為兵家必爭之地，各國電視頻道也陸續開始播送3D內容，但總體來說，2010年3D電視產業還是撲朔迷離，主要在於消費者仍在觀望，一方面是價格因素，另方面則是擔心內容不豐富，讓實際銷售數字不如預期。

工研院IEK產業分析師鄭嘉隆指出，消費者能否接受3D影像產品，還是需要看有無豐富內容支援，以及產品售價的考量，再加上人因健康的議題，都需要釐清與解決。目前3D影像技術逐漸改善，大尺寸裸眼技術也加速發展。在產品售價上預期會下滑快速，預估五年後與2D產品價格相當，未來3D功能將成為產品的附加功能之一。內容上除了3D電視頻道逐漸增多，3D遊戲、電影、藍光片、數位相機、照相手機等也將開始大量出現。至於人因健康問題，也將藉由量測標準做規範，制訂標準規格解除相關疑慮。

如果能克服這些讓消費者卻步的因素，3D影像產業的未來發展仍被看好，2011到2013年將是暖身期，到2014至2015年將有快速的成長，對於台灣代工業來說，可望帶來另一波成長高峰。

電子書：產業鏈重新定義

亞馬遜的閱讀器Kindle搭售電子書獲得市場好評後，加上蘋果推出iPad，在App store中提供電子書，確立了電子書閱讀器與出版數位化的趨勢。目前的電子書閱讀器大致可分為三種型態：雙穩態（電泳式EPD與膽固醇液晶）、電濕潤（EWD）MEMS Display，以及筆記型電腦、平板電腦、手機等。2010年初分析師宣稱是電子書閱讀器元年，至今預估實際銷售量約820萬台，2011年預估可望達1,700萬台，並朝大尺寸、觸控螢幕、彩色、可撓性、價格下降等方向邁進。

數位出版重新定義了產業鏈，在電子書閱讀器產業中，內容為王，平台是上帝。工研院IEK產業分析師葉錦清指出，根據統計，2009年中國電子圖書讀者已突破一億人，面對如此龐大的電子書閱讀人口，台灣廠商該如何進入該市場？兩岸在電子書閱讀器與數位出版產業鏈中有高度互補性，台灣在硬體的顯示材料、關鍵零組件、OEM上，以及在數位出版的內容精緻度、美編、出版數位化程度、數位營運平台等部分較有優勢，因此建議硬體廠商可考慮以購併或與數位出版平台合作切入市場；而針對中國市場，則建議台灣業者短期內以硬體切入，中長期目標再以內容進軍中國市場。

對於綠能產業來說，隨著2010年全球經濟復甦，終於暫別2009年的低潮。回顧2010全球綠能產業發展，無論是新能源或節能市場，包含太陽能、生質能、風力發電、燃料電池、LED照明產業、ESCO（能源技術服務公司）、綠建築、先進讀表系統等，均較2009年成長三至四成。工研院IEK能源研究組組長林志勳指出，包含新能源與節能產業市場在內，2010年的全球綠能市場規模已達2,850億美元，相較於2009年成長了42％。

著眼於提升產業競爭力與就業率等長、短期經濟目標，綠能產業已是各國政府制訂新能源政策的重心，無非希望藉由獎勵帶動綠能產業的投資熱潮。以現今各國均制訂的固定回購電價（Feed-in tariff, FIT）制度來說，法國的整合型太陽能建築（BIPV）回購電價為全球最高，即推進了相關產業的發展，促使法國成為目前全球BIPV最興盛的市場。另外，向來被視為綠能產業指標國家的德國，受到政府財政支應困難影響，在2010年削減回購電價費率後，反而在市場預期未來費率將逐年遞減，試圖搶占最後的高額利潤機會心態下，使太陽光電產品需求大增，引發德國太陽光電市場一波不小的變動。由此可見，開發新能源與節能減碳雖是不可逆的全球能源發展趨勢，政府的產業政策對於產業興衰具決定性的影響。

值得一提的是，過去在綠能產業投入量最大，可說在綠能市場「執牛耳」的歐洲，隨著綠能產品的價格持續下滑，也讓人嗅到有機會讓出領先地位的味道。對此，林志勳觀察，以目前的發展情況來看，綠能的生產重心確實有逐漸往亞洲移動的情況，尤其以太陽光電的發展最為明顯。以2010年來說，約有80％的PV模組生產重心都在亞洲。再加上亞洲地區的再生能源投資比例也有增加的趨勢，光是中國，在2009年便已取代美國成為全球第二大再生能源投資國，依此情況持續發展，未來亞洲將同時掌握綠能生產與銷售，「既是工廠、更是市場」，影響所及，可能造成綠能產業領導權轉移至亞洲國家的巨大改變。

太陽光電：第二大綠能次產

在能源次產業部分，風力發電在2010年依然位居首位，但和取代生質能源、成為全球第二大綠能次產業的太陽光電（PV）相比，市場成長率卻相對趨緩。造成成長率不如預期的原因，林志勳認為，主要是因為陸域型的風力發電，已經是各國投入多時的建設，以投入時間最久的歐洲來說，建置風力發電廠的區域已逐漸飽和，因而開始轉投入離岸型風力發電。不過受到目前離岸風力發電技術仍有許多問題有待克服，以及海事工程船建置量不足的影響，離岸風力發電尚難以承接陸域的大規模風力發電量，處在青黃不接的階段，也因此減緩了風力發電的成長。相較之下，太陽光電產業在2010年的成長力道卻是相當的大。

由於2010年各國競相投入PV的建設，加上投資成本與發電成本也持續下降，無論在裝置量或市場規模，太陽光電市場都呈現大幅度的成長，特別是PV裝置量在2010年的成長量突破130％，明顯呈現一枝獨秀的情形。對於國內產業來說，受惠於2010的PV需求爆量，整個太陽光電製造業產值，也隨著代工訂單增加而躍進，以品質受國際市場肯定的矽晶電池來說，預估就有新台幣1,308億元的產值，整體產能足足提高了一倍。不過林志勳也強調，由於2010年的太陽光電需求量大，產生類似「提前實現未來需求」的情況，可能將使2011年太陽光電市場成長率微幅下滑。

事實上，若從太陽光電的系統安裝報酬率來看，太陽光電系統回收期間平均超過十年，因此各系統廠商必須讓系統安裝報酬率（IRR）達8％以上，才能維持太陽光電的投資吸引力。然而，近期歐洲各國政府從財政、政治與實際電力貢獻度等重新思考太陽光電補助政策，逐步降低優惠的回購電費率，對於2011年的PV產業成長來說都是隱憂。

工研院IEK產業分析師王孟傑預估，以2010年德國與義大利系統安裝報酬率仍能維持在8％與10％以上來看，2011年均會下降至6％至8％。為了維持PV投資的吸引力，系統業者勢必得將系統安裝報酬率上調至8％，影響所及，模組價格將持續下探，整體產業都將面臨價格戰的威脅。對於國內太陽能電池製造廠來說，如何確保2011年的訂單，特別是日本與歐洲市場的部分，是未來一年的重要課題。

至於其他綠能次產業，例如生質能源產業，2011年影響較大的將是在「生質燃料永續性」的議題底下，面對歐洲各國將陸續設置相關條例，降低對環境與生物多樣性破壞的影響，可能抑制既有作物做為生質燃料的數量與發展，另一方面，則有助於推進像海藻等不易對環境產生負面影響的先進生質燃料的技術與產業化發展。

而對於市場最小的氫能與燃料電池產業，2011年整體產業發展仍將維持依賴政府力量發展的模式。以著力最深的美國及日本來說，在增加燃料電池補助影響下，2011年預計銷售值可以達到12.2億美元。從應用面來看，在商業市場上，還是以小型定置型應用為主，值得注意的是，第一款固態氧化物燃料電池（SOFC）的商用產品已於2010年初問世，相對於目前主流技術質子交換膜燃料電池（PEMFC），更具發電效率高、產品體積小、成本下降潛力大的優勢，PEMFC面對SOFC的強力挑戰，未來兩者在小型定置型應用的競爭將日趨激烈。

LED照明：LED燈泡為應用新市場

在新能源之外，身為全球二氧化碳減量關鍵技術的節能產業，受到廠商與政府增加提升能源效率投資，以及相關節能標章與認證陸續制訂的鼓舞，包含LED照明、先進讀表系統、ESCO跟綠建築在內的節能市場，在2010年已達888億美元的市場規模，較2009年成長了33％。根據世界能源組織IEA的資料顯示，為了要達到空氣中二氧化碳不得高於450ppm的目標，可使用節能、再生能源、核能、碳捕捉等技術，而其中最主要的，還是以提升能源效能占了71％為最大宗，可見節能確實是整個二氧化碳減量的最關鍵因素。

工研院IEK產業分析師李芷氤認為，從整體LED市場分析，在國內發展將近40年的LED產業，具有規模經濟與LED元件最佳品質優勢，配合全球LED市場持續成長，在照明、筆記型電腦與LED-TV背光模組的新興市場需求帶動下，至2010年終預估能創造將近新台幣800億元的總產值，儘管在2010第三季因為LED-TV需求量下滑而成長趨緩，但以全年發展來看，比2009年成長了四成左右。

另外，隨著LED照明低價化、LED燈泡產品成熟、以及配合各國政府高效率照明發展政策，2010年的LED照明市場滲透率已突破5％，代表著LED照明產業已經來到持續成長的階段，其中，在LED照明市場裡，最令人驚奇的則屬日本LED燈泡市場的發展。李芷氤指出，在政府補貼、廠商降價，輔以消費者高環保意識與高電費等多重誘因下，2010年的日本LED燈泡市場成長率大幅提升，除了傳統照明廠商紛紛投入外，就連通路業者也開始加入發展LED燈泡的行列。

由於LED燈泡以低單價策略創造市場利基成功，再加上歐盟自2012年起開始禁產白熾燈泡，以歐洲2010年白熾燈泡市場規模約為28億顆來估計，歐洲節能燈泡會是繼日本之後下一個值得期望的市場，預料燈泡也將因此成為LED照明的最大應用市場。

展望2011年，隨著全球經濟成長趨緩，以及歐洲債務危機影響，整體綠能投資力道將相對減少，林志勳評估綠能產業的成長幅度將不會超過2010年。儘管各國或因經濟或政策因素，對於綠能產業的投入資源將有所增減，但氣候變遷與二氧化碳問題與全球發展切身相關，非一朝一夕可解決，因此仍將是各國持續投入的主要目標產業。綜觀上述2010年的正向與負向的發展指標，工研院IEK預期2011年的綠能產業，將從2010年的2,800億成長至3,400億美元，依舊維持正向成長的趨勢。面對綠能產業的未來，掌握新能源與節能技術發展關鍵，以及政府能源政策法令制訂，都將是國內綠能產業在全球能源產業版圖中能否站穩腳步的關鍵。

全球生技產業的發展趨勢，其實可以簡化為2F1H，也就是食物、能源與健康（feed, fuel, and heal the world）。而生技產業的發展關鍵，則要掌握住三個新興契機：新興領域的布局機會、新型態的營運模式、價值鏈的差異化。

面對醫療需求的結構性改變（癌症、人口老化、慢性病），全球藥品市場預估在2014年將會達到1.159兆美元的規模，個人化疾病預防策略將是健康照護產業的未來樣態，而新興國家如中、印、越南的醫改政策，也將驅動醫療產業需求。此外，隨著全球食品安全意識提升，抗生素禁用和全球暖化造成動物疫病管制困難，將讓全球動物疫苗市場快速成長，中國更是主要成長動力來源。而台灣頗具優勢的蝴蝶蘭養殖，現在全球市場亦有亮眼的銷量成長，前景可期。

生技：ECFA助一臂之力

工研院IEK生活與生醫研究組組長周綸音指出，2005至2009年台灣生技產業營業額平均年成長率為7％，其中以新興生技11％為最高，醫療器材9％次之。2009年我國民間生技投資金額為新台幣262.80億元，隨著生技資金穩定增加，有助於未來生技產業規模持續的擴張。

台灣生技產業面臨著學研界基礎研究能力佳，但尚未有具智財權保護的高利潤產品產出，加上生技產業聚落的資源分享及營運規劃有待強化；投資環境與獎勵誘因不足，未能善用策略吸引外商來台投資；以及缺乏具國際實戰經驗的資深營運與跨領域人才等問題，政府於是在2009年推出「台灣生技起飛鑽石行動方案」，以加速學研機構研發成果的商品化，並推動生技園區聚落，擴大整體產業的產值，使生技成為兆元產業的明日之星。

要達成這個目標，建議生技產業朝以下方向發展：一是產品研發時程長，可以分段創造價值，並注重技術智財保護與運作，以及訴訟運用；二是由不同專業領域的團隊，接力賽式地參與產業價值鏈；三是採取專案管理，解決環環相扣的問題；四是各國政府都會利用法規等進行直接干預，宜找出最大商益公約數，謀取最大利益；五是產品要市場導向，技術要產品導向，科研要技術導向。

與對岸合作發展，也是未來台灣生技產業的重點。中國於2009年開始推行新醫改政策，希望改善農村醫療與擴大保險涵蓋率，實現人人享有基本醫療衛生服務的目標，成功帶動了基礎醫療設備需求。而依據「2010兩岸生技與醫材產業合作及交流會議」達成的四點共識，未來雙方將共同成立小組，積極促進兩岸生醫法規及標準銜接。

2009年中國生醫產業產值約1,520億美元，成長近20％，是一個高度成長的產業。ECFA簽訂後，將有助拓展我國製藥產業的市場與競爭力，以及臨床試驗產業（CRO, CMO）的發展等。但也需注意中國生技業的競爭，尤其是低價產品的入侵。

隨著經濟成長及高齡化社會趨勢，中國的醫療健康照護市場呈現快速成長，ECFA簽訂後由於受限減少，醫療健康照護產業或異業（電子業、醫材產業）跨足前往投資設立獨資醫院的意願將提高，有利於整合性健康照護服務網絡發展，並帶動其他相關產業。不過，尚有兩岸醫療認證制度是否互通或有條件認可等問題有待協商。

全球降低醫療成本的趨勢， 與台灣在ICT產業的良好基礎，電子醫療儀器將是台灣醫材產業勝出之道。

醫材：提供整合性服務方案

高齡化與健康照護議題發燒，使得醫療器材產業成為當前炙手可熱的明星產業，依年複合成長率7.3％預估，2014年全球醫療器材市場規模將達2,944億美元。其中亞洲和東歐等開發中國家，在經濟快速成長下，對醫療的相關需求逐漸提高，市場成長潛力甚大，值得廠商布局。

工研院IEK醫療器材與健康照護研究部經理張慈映表示，未來醫療器材產品的發展重點，在於微小化、可攜性、功能強大與操作方便，並要能提供整合性服務方案。另外由於健康照護體系轉變為以預防為主的思維，資通訊科技因而在全球醫材產品上的應用增加，帶來許多預防與健康管理商機，也吸引眾多國際大廠積極投入。

2010年度在中美醫療改革議題發酵及歐美市場需求復甦的背景下，帶動全球主要區域市場對醫療器材需求的成長，預估2010年我國醫療器材產業產值將可達新台幣655億元，較2009年成長15.7％。電動代步車、數位血壓計、電子體溫計等醫療器材，全球市占率均為首位，而以血糖計、血糖試紙為主的體外診斷類產品廠商的附加價值率最高（102.57％），顯示此乃台灣最具競爭力，能創造出最大附加價值的產品。

新興市場與歐美對於優質平價的醫材產品向來有很大的需求與缺口，台灣廠商不妨結合異業技術與能量（例如電子業），針對需求產品進行技術、組件與系統的創新，找到優質平價的解決方案，創造高效能的醫材供應鏈體系。另外台灣醫材廠商也可建立可複製的創新商業模式與整體解決方案，並將在台試辦結果，整廠輸出至其他國家，以服務帶動製造業銷售。

台灣具有高品質的管理人才與know-how、成功的產品與服務經驗，以及高效能的品質管理和整合能力，若能結合中國有政策支持的良好試點機會，以及多元化的需求與商機亟待滿足，相信應可發揮一加一大於二的效益，掌握住醫療器材產業的未來商機。

糖尿病醫療照護：IT導入是必然趨勢

全球糖尿病人口持續攀升，是威脅人類健康最為嚴重的慢性疾病，因此糖尿病照護的市場需求也持續上升，是未來慢性病管理中最重要的領域。全球糖尿病藥物（胰島素、胰島素類似物，以及其他抗糖尿病藥物）市場的營收，估計未來數年的年複和成長率約為7.5％，2011年估計有330億美元營收。

在糖尿病的照護管理中，居家血糖監測是最基礎且重要的產品，2009年全球居家用血糖檢測產品市場規模約為107億美元，其成長率為9.1％。美國、歐洲及日本為主要市場，分別占整體居家用血糖檢測產品的50％、28％及8％。

工研院IEK生技應用研究部經理黃彥臻指出，由專利大廠與新興廠商致力發展的專利趨勢，可以發現在傳統技術方面，主要集中在酵素與檢測試紙，以及採血方式的改良上；新興技術方面，則是朝微小化、非侵入式、遙測與資料管理（ICT技術導入）和連續性檢測兼藥物遞送裝置的方向發展。

每年的歐洲糖尿病年會（EASD）上，血糖監測大廠多會趁機推出各種新式血糖計產品測試市場，2010年比較值得注意的有法國廠商Sanofi-aventis推出如同隨身碟般大小的iBG*Star血糖計，可連結iPhone，方便每日測量記錄；羅氏（Roche）推出All-in-one血糖計，採血筆與試紙都直接附於機身旁；WellDoc公司則是開發出以手機為平台的糖尿病長期照護軟體系統，微軟也推出HealthVault個人及家庭健康管理應用服務平台技術。

糖尿病照護需要的是更貼近人性需求與使用習慣的產品，IT的導入是必然趨勢，台灣未來在糖尿病監測照護產品的發展上，勢必得朝這個方向努力，取得先機。